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一种高密度互联多层印制电路板
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022959529.X
申请日：
2020-12-09
公开(公告)号：
CN213783701U
公开(公告)日：
2021-07-23
发明(设计)人：
王庆龙
申请人：
申请人地址：
710075 陕西省西安市高新区天谷八路156号软件新城二期A9幢185号
IPC主分类号：
H05K114
IPC分类号：
H05K102
代理机构：
西安众星蓝图知识产权代理有限公司 61234
代理人：
李立功
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-23 | 授权 | 授权 |