一种高密度的印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121349330.3

申请日：

2021-06-17

公开(公告)号：

CN214800514U

公开(公告)日：

2021-11-19

发明(设计)人：

班代宏戴高发戴燕兵

申请人：

申请人地址：

230000 安徽省合肥市瑶海工业园区皇藏峪路与灵石路交口永达胶带厂2号楼7号电梯4楼

IPC主分类号：

H05K720

IPC分类号：

H05K102 H05K714

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法律状态：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-19	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高密度的印制电路板 [P].

李志耀 .

中国专利 :CN212812124U ,2021-03-26

[2]

高密度互连印制电路板 [P].

胡国安 ;

张进权 .

中国专利 :CN209994635U ,2020-01-24

[3]

一种高密度双面印制电路板 [P].

肖贞亮 ;

廖福娇 ;

肖愉婷 .

中国专利 :CN216218232U ,2022-04-05

[4]

一种高密度印制电路板 [P].

张玲 ;

张锟海 ;

张礼 .

中国专利 :CN217509102U ,2022-09-27

[5]

一种高密度印制电路板 [P].

胡志强 ;

李清华 ;

艾克华 ;

李帅 ;

曾海峰 .

中国专利 :CN208402213U ,2019-01-18

[6]

多层互连高密度印制电路板 [P].

李涛 ;

刘飞云 .

中国专利 :CN212463638U ,2021-02-02

[7]

一种高密度互联多层印制电路板 [P].

李劲松 .

中国专利 :CN215872209U ,2022-02-18

[8]

高密度互联多层印制电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN209046919U ,2019-06-28

[9]

一种高密度互联多层印制电路板 [P].

王庆龙 .

中国专利 :CN213783701U ,2021-07-23

[10]

高密度互连印制电路板 [P].

付水泉 ;

章一清 ;

周青 .

中国专利 :CN214901756U ,2021-11-26

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