互联多层印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322341422.2

申请日：

2023-08-30

公开(公告)号：

CN220693389U

公开(公告)日：

2024-03-29

发明(设计)人：

黄骇潘仁国刘腾方常张宸玮刘明中

申请人：

安徽展邦电子科技有限公司

申请人地址：

242200 安徽省宣城市广德经济开发区鹏举路31号

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

代理机构：

杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303

代理人：

雷仕荣

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-29	授权	授权

共 50 条

[1]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[2]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[3]

高密度互联多层印制电路板 [P].

沈斌 ;

姚世荣 ;

程林海 .

中国专利 :CN209046919U ,2019-06-28

[4]

印制电路板多层互联方法 [P].

闫红生 ;

谢双锁 ;

王水明 ;

温萍 ;

蒋小威 .

中国专利 :CN120897366A ,2025-11-04

[5]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328A ,2022-07-22

[6]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328B ,2024-04-30

[7]

多层印制电路板 [P].

浅井元雄 ;

苅谷隆 ;

岛田宪一 ;

濑川博史 .

中国专利 :CN1348678A ,2002-05-08

[8]

一种防尘多层印制电路板 [P].

刘学华 ;

卜立军 .

中国专利 :CN209731690U ,2019-12-03

[9]

一种多层印制电路板 [P].

眭志华 .

中国专利 :CN213213930U ,2021-05-14

[10]

一种高密度互联多层印制电路板 [P].

王庆龙 .

中国专利 :CN213783701U ,2021-07-23

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