多层印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210562806.4

申请日：

2022-05-23

公开(公告)号：

CN114786328B

公开(公告)日：

2024-04-30

发明(设计)人：

徐永杜成思齐

申请人：

西安易朴通讯技术有限公司

申请人地址：

710075 陕西省西安市高新区天谷八路211号环普产业园C幢5楼

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

刘慧;刘芳

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-04-30	授权	授权

共 50 条

[1]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328A ,2022-07-22

[2]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[3]

多层印制电路板 [P].

浅井元雄 ;

苅谷隆 ;

岛田宪一 ;

濑川博史 .

中国专利 :CN1348678A ,2002-05-08

[4]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[5]

多层印制电路板的制造方法及多层印制电路板 [P].

黄云钟 ;

曹磊磊 ;

何为 ;

张胜涛 ;

唐耀 .

中国专利 :CN110149770A ,2019-08-20

[6]

覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

小山雅也 ;

宇野稔 ;

岸野光寿 ;

北村武士 ;

井上博晴 .

中国专利 :CN103813612A ,2014-05-21

[7]

互联多层印制电路板 [P].

黄骇 ;

潘仁国 ;

刘腾 ;

方常 ;

张宸玮 ;

刘明中 .

中国专利 :CN220693389U ,2024-03-29

[8]

柔性多层印制电路板 [P].

曹建 ;

马瑞国 .

中国专利 :CN114025471B ,2022-02-08

[9]

多层印制电路板模块 [P].

徐鹏 .

中国专利 :CN104378940A ,2015-02-25

[10]

多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板 [P].

张君宝 ;

吴小连 .

中国专利 :CN102014590A ,2011-04-13

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