柔性多层印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111458680.8

申请日：

2021-12-01

公开(公告)号：

CN114025471B

公开(公告)日：

2022-02-08

发明(设计)人：

曹建马瑞国

申请人：

申请人地址：

221000 江苏省徐州市邳州市宿羊山科创产业园山海大道南侧18号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118 A62C316

代理机构：

北京棘龙知识产权代理有限公司 11740

代理人：

李改平

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-13	授权	授权
2022-02-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20211201
2022-02-08	公开	公开
2023-01-10	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/02 登记生效日:20221228 变更事项:专利权人变更前权利人:徐州云致途电子科技有限公司变更后权利人:徐州百草园文教办公用品有限公司变更事项:地址变更前权利人:221000 江苏省徐州市邳州市宿羊山科创产业园山海大道南侧18号变更后权利人:221000 江苏省徐州市邳州市燕子埠镇郭庄工业园

共 50 条

[1]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[2]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328A ,2022-07-22

[3]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328B ,2024-04-30

[4]

多层印制电路板 [P].

浅井元雄 ;

苅谷隆 ;

岛田宪一 ;

濑川博史 .

中国专利 :CN1348678A ,2002-05-08

[5]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[6]

多层印制电路板的制造方法及多层印制电路板 [P].

黄云钟 ;

曹磊磊 ;

何为 ;

张胜涛 ;

唐耀 .

中国专利 :CN110149770A ,2019-08-20

[7]

覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

小山雅也 ;

宇野稔 ;

岸野光寿 ;

北村武士 ;

井上博晴 .

中国专利 :CN103813612A ,2014-05-21

[8]

互联多层印制电路板 [P].

黄骇 ;

潘仁国 ;

刘腾 ;

方常 ;

张宸玮 ;

刘明中 .

中国专利 :CN220693389U ,2024-03-29

[9]

多层印制电路板模块 [P].

徐鹏 .

中国专利 :CN104378940A ,2015-02-25

[10]

多层印制电路板的生产方法及该多层印制电路板 [P].

张君宝 ;

吴小连 .

中国专利 :CN102014590A ,2011-04-13

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