电路基板、印制电路板、多层印制电路板

被引：0

申请号：

CN202123369783.5

申请日：

2021-12-28

公开(公告)号：

CN217011284U

公开(公告)日：

2022-07-19

发明(设计)人：

王亮任英杰李登辉焦晓皎王琳晓刘净名

申请人：

申请人地址：

311100 浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号

IPC主分类号：

H05K103

IPC分类号：

H05K102

代理机构：

杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250

代理人：

储照良

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-19	授权	授权

共 50 条

[1]

电路基板、印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

董辉 .

中国专利 :CN114554682B ,2024-10-18

[2]

电路基板、印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

董辉 .

中国专利 :CN114554682A ,2022-05-27

[3]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[4]

树脂组合物、半固化片、电路基板、印制电路板以及多层印制电路板 [P].

邓恺艳 ;

朱全胜 ;

刘佳楠 ;

孙煜元 ;

李登辉 ;

胡俊青 .

中国专利 :CN117362545A ,2024-01-09

[5]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328A ,2022-07-22

[6]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328B ,2024-04-30

[7]

多层印制电路板 [P].

浅井元雄 ;

苅谷隆 ;

岛田宪一 ;

濑川博史 .

中国专利 :CN1348678A ,2002-05-08

[8]

印制电路板的基板及印制电路板 [P].

石彬 ;

单文英 ;

孙春辉 .

中国专利 :CN103458610A ,2013-12-18

[9]

覆金属层叠板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

小山雅也 ;

宇野稔 ;

岸野光寿 ;

北村武士 ;

井上博晴 .

中国专利 :CN103813612A ,2014-05-21

[10]

互联多层印制电路板 [P].

黄骇 ;

潘仁国 ;

刘腾 ;

方常 ;

张宸玮 ;

刘明中 .

中国专利 :CN220693389U ,2024-03-29

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