一种多层印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202021958993.0

申请日：

2020-09-09

公开(公告)号：

CN213213930U

公开(公告)日：

2021-05-14

发明(设计)人：

眭志华

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇吴中大道5399号

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K114 H05K346 H05K720

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司 11833

代理人：

尹均利

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-05-14	授权	授权

共 50 条

[1]

互联多层印制电路板 [P].

黄骇 ;

潘仁国 ;

刘腾 ;

方常 ;

张宸玮 ;

刘明中 .

中国专利 :CN220693389U ,2024-03-29

[2]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[3]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[4]

一种双面多层印制电路板 [P].

王恒成 ;

林奇星 .

中国专利 :CN212786033U ,2021-03-23

[5]

高精密多层印制电路板 [P].

周永 .

中国专利 :CN211063861U ,2020-07-21

[6]

一种多层印制电路板 [P].

张志勤 .

中国专利 :CN216673599U ,2022-06-03

[7]

一种多层印制电路板 [P].

董钱花 ;

张宇恒 ;

王雪凯 .

中国专利 :CN216565735U ,2022-05-17

[8]

一种多层印制电路板 [P].

林建斌 .

中国专利 :CN210579479U ,2020-05-19

[9]

一种多层印制电路板 [P].

田成国 ;

黄治国 ;

陈斌 ;

徐楠 ;

孔影 ;

吴桂香 .

中国专利 :CN207625879U ,2018-07-17

[10]

一种多层印制电路板 [P].

余若冰 .

中国专利 :CN209710409U ,2019-11-29

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