高精密多层印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201922259768.1

申请日：

2019-12-17

公开(公告)号：

CN211063861U

公开(公告)日：

2020-07-21

发明(设计)人：

周永

申请人：

申请人地址：

215200 江苏省苏州市吴江经济技术开发区益堂路南侧

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K118 H05K720 H01R1271 H01R13627 H01L23367 H01L23467

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-21	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高精密多层印制电路板 [P].

曾岩松 .

中国专利 :CN215898091U ,2022-02-22

[2]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[3]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[4]

高精密抗干扰印制电路板 [P].

倪蕴之 ;

李红雷 ;

朱永乐 .

中国专利 :CN211557631U ,2020-09-22

[5]

互联多层印制电路板 [P].

黄骇 ;

潘仁国 ;

刘腾 ;

方常 ;

张宸玮 ;

刘明中 .

中国专利 :CN220693389U ,2024-03-29

[6]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328A ,2022-07-22

[7]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328B ,2024-04-30

[8]

多层印制电路板 [P].

浅井元雄 ;

苅谷隆 ;

岛田宪一 ;

濑川博史 .

中国专利 :CN1348678A ,2002-05-08

[9]

一种多层印制电路板 [P].

袁燕华 .

中国专利 :CN205755048U ,2016-11-30

[10]

一种多层印制电路板 [P].

眭志华 .

中国专利 :CN213213930U ,2021-05-14

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