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高精密抗干扰印制电路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020490777.1
申请日
:
2020-04-07
公开(公告)号
:
CN211557631U
公开(公告)日
:
2020-09-22
发明(设计)人
:
倪蕴之
李红雷
朱永乐
申请人
:
申请人地址
:
215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇千杨公路2号
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
代理机构
:
苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398
代理人
:
段新颖
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-22
授权
授权
共 50 条
[1]
高精密多层印制电路板
[P].
周永
论文数:
0
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0
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0
周永
.
中国专利
:CN211063861U
,2020-07-21
[2]
一种高精密多层印制电路板
[P].
曾岩松
论文数:
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0
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曾岩松
.
中国专利
:CN215898091U
,2022-02-22
[3]
一种抗干扰印制电路板组件
[P].
陈礼峰
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陈礼峰
;
顾云峰
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顾云峰
;
史琦
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史琦
.
中国专利
:CN210781937U
,2020-06-16
[4]
印制电路板的抗干扰走线结构
[P].
张健
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张健
;
于广泽
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于广泽
;
沈剑莹
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沈剑莹
;
孟令旗
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孟令旗
;
李江华
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李江华
;
杨曾光
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杨曾光
;
范广有
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范广有
;
赵聪
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赵聪
.
中国专利
:CN202979457U
,2013-06-05
[5]
印制电路板抗电磁干扰结构
[P].
饶思奎
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饶思奎
;
刘文杰
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刘文杰
;
戴俊军
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戴俊军
.
中国专利
:CN201422235Y
,2010-03-10
[6]
高精密抗干扰手机用电路板
[P].
管金林
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管金林
.
中国专利
:CN207022058U
,2018-02-16
[7]
一种多阶高精密印制电路板
[P].
桂贤武
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机构:
深圳市丹宇电子有限公司
深圳市丹宇电子有限公司
桂贤武
.
中国专利
:CN119277647A
,2025-01-07
[8]
柔性印制电路板
[P].
俞俊
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俞俊
.
中国专利
:CN2655589Y
,2004-11-10
[9]
印制电路板
[P].
施少君
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机构:
绍兴市上虞赛格电子有限公司
绍兴市上虞赛格电子有限公司
施少君
.
中国专利
:CN223231376U
,2025-08-15
[10]
印制电路板
[P].
王成谷
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王成谷
.
中国专利
:CN217116512U
,2022-08-02
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