一种多阶高精密印制电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411464402.7

申请日：

2024-10-21

公开(公告)号：

CN119277647A

公开(公告)日：

2025-01-07

发明(设计)人：

桂贤武

申请人：

深圳市丹宇电子有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道共和社区新桥同富裕工业区恒明珠科技工业园7栋五层

IPC主分类号：

H05K1/14

IPC分类号：

H05K1/11

代理机构：

枣庄中汇企服知识产权代理事务所(普通合伙) 37282

代理人：

郑素娟

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-24	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 1/14申请日:20241021
2025-01-07	公开	公开

共 50 条

[1]

高精密多层印制电路板 [P].

周永 .

中国专利 :CN211063861U ,2020-07-21

[2]

高精密抗干扰印制电路板 [P].

倪蕴之 ;

李红雷 ;

朱永乐 .

中国专利 :CN211557631U ,2020-09-22

[3]

一种高精密多层印制电路板 [P].

曾岩松 .

中国专利 :CN215898091U ,2022-02-22

[4]

一种高精密印制电路板加工方法 [P].

纪龙江 .

中国专利 :CN120076175A ,2025-05-30

[5]

一种高精密多阶智能无人机印制电路板制备方法 [P].

王欣 ;

周刚 ;

曾祥福 .

中国专利 :CN111246687A ,2020-06-05

[6]

一种印制电路板 [P].

钟岳松 ;

刘立 ;

彭湘 .

中国专利 :CN207753914U ,2018-08-21

[7]

多面印制电路板 [P].

王劲 ;

张志明 ;

林立明 ;

文曙光 ;

吴丽琼 .

中国专利 :CN204392681U ,2015-06-10

[8]

印制电路板 [P].

童鸣凯 ;

马丁·费舍尼德 .

中国专利 :CN203015272U ,2013-06-19

[9]

印制电路板 [P].

赵怀东 ;

崔瑞通 ;

孙亮 ;

江渝 ;

闫国梁 ;

周秦 ;

孙志忠 ;

孟静 ;

王欢 .

中国专利 :CN201904970U ,2011-07-20

[10]

印制电路板 [P].

间岛和宏 .

中国专利 :CN1543296A ,2004-11-03

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