一种多层印制电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921784606.3

申请日：

2019-10-22

公开(公告)号：

CN210579479U

公开(公告)日：

2020-05-19

发明(设计)人：

林建斌

申请人：

申请人地址：

516000 广东省惠州市水口龙湖开发区通城大道路8号

IPC主分类号：

H05K118

IPC分类号：

代理机构：

合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126

代理人：

欧阳敬原

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-05-19	授权	授权

共 50 条

[1]

多层印制电路板 [P].

张炜 ;

陈华金 ;

陈耀 ;

邹国武 ;

钟晓环 ;

尹国强 ;

杜晓 ;

陈冕 .

中国专利 :CN201947528U ,2011-08-24

[2]

电路基板、印制电路板、多层印制电路板 [P].

王亮 ;

任英杰 ;

李登辉 ;

焦晓皎 ;

王琳晓 ;

刘净名 .

中国专利 :CN217011284U ,2022-07-19

[3]

一种多层印制电路板 [P].

张志勤 .

中国专利 :CN216673599U ,2022-06-03

[4]

一种多层印制电路板 [P].

董钱花 ;

张宇恒 ;

王雪凯 .

中国专利 :CN216565735U ,2022-05-17

[5]

一种多层印制电路板 [P].

田成国 ;

黄治国 ;

陈斌 ;

徐楠 ;

孔影 ;

吴桂香 .

中国专利 :CN207625879U ,2018-07-17

[6]

一种多层印制电路板 [P].

余若冰 .

中国专利 :CN209710409U ,2019-11-29

[7]

一种多层印制电路板 [P].

袁燕华 .

中国专利 :CN205755048U ,2016-11-30

[8]

一种多层印制电路板 [P].

眭志华 .

中国专利 :CN213213930U ,2021-05-14

[9]

互联多层印制电路板 [P].

黄骇 ;

潘仁国 ;

刘腾 ;

方常 ;

张宸玮 ;

刘明中 .

中国专利 :CN220693389U ,2024-03-29

[10]

多层印制电路板 [P].

徐永杜 ;

成思齐 .

中国专利 :CN114786328A ,2022-07-22

← 1 2 3 4 5 →