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一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110860048.X
申请日：
2021-07-28
公开(公告)号：
CN113597143A
公开(公告)日：
2021-11-02
发明(设计)人：
张吉泉
蒋锋
申请人：
申请人地址：
215128 江苏省苏州市吴中区郭巷街道河东工业园六丰路86号
IPC主分类号：
H05K342
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-02 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20210728 |