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一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN201820920120.7
申请日
:
2018-06-14
公开(公告)号
:
CN208402203U
公开(公告)日
:
2019-01-18
发明(设计)人
:
张春华
冯良
申请人
:
申请人地址
:
201702 上海市青浦区徐泾镇金联村
IPC主分类号
:
H05K102
IPC分类号
:
H05K111
H05K342
代理机构
:
代理人
:
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2019-01-18
授权
授权
2021-05-28
专利权的终止
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20180614 授权公告日:20190118 终止日期:20200614
共 50 条
[1]
一种盲孔结构的高密度互连HDI多层柔性线路板
[P].
杨贤伟
论文数:
0
引用数:
0
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0
杨贤伟
;
叶华
论文数:
0
引用数:
0
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0
叶华
.
中国专利
:CN206713154U
,2017-12-05
[2]
高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板
[P].
徐正保
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐正保
;
王德瑜
论文数:
0
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0
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0
王德瑜
.
中国专利
:CN205454229U
,2016-08-10
[3]
一种带盲孔的三层柔性线路板
[P].
李斌
论文数:
0
引用数:
0
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0
李斌
.
中国专利
:CN207560448U
,2018-06-29
[4]
一种含加热层的多层柔性线路板
[P].
张春华
论文数:
0
引用数:
0
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0
张春华
;
冯良
论文数:
0
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0
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0
冯良
.
中国专利
:CN208402202U
,2019-01-18
[5]
一种高密度互联的含盲孔印制线路板
[P].
冯建明
论文数:
0
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冯建明
;
冯涛
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冯涛
;
李后清
论文数:
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李后清
;
蔡明祥
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蔡明祥
;
王敦猛
论文数:
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王敦猛
;
戴莹琰
论文数:
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0
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0
戴莹琰
.
中国专利
:CN206977782U
,2018-02-06
[6]
一种高密度多层柔性线路板
[P].
郭为军
论文数:
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0
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0
郭为军
.
中国专利
:CN111526657A
,2020-08-11
[7]
一种高密度小体积多层柔性线路板
[P].
方芳
论文数:
0
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0
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0
方芳
;
王少雨
论文数:
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0
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王少雨
;
李山甲
论文数:
0
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0
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0
李山甲
;
王国田
论文数:
0
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0
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王国田
.
中国专利
:CN216313491U
,2022-04-15
[8]
一种柔性线路板盲孔镀铜填孔工艺
[P].
张吉泉
论文数:
0
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0
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张吉泉
;
蒋锋
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0
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蒋锋
.
中国专利
:CN113597143A
,2021-11-02
[9]
一种6层高密度盲孔线路板
[P].
岳长来
论文数:
0
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0
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岳长来
;
居永明
论文数:
0
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0
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0
居永明
.
中国专利
:CN211909290U
,2020-11-10
[10]
适合高密度排线的柔性线路板
[P].
张奕
论文数:
0
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0
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张奕
.
中国专利
:CN206461832U
,2017-09-01
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