高密度聚酰亚胺埋金属盲孔多层线路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201620280814.X

申请日：

2016-04-06

公开(公告)号：

CN205454229U

公开(公告)日：

2016-08-10

发明(设计)人：

徐正保王德瑜

申请人：

申请人地址：

314107 浙江省嘉兴市嘉善县干窑镇北环桥开发区

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K111

代理机构：

北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489

代理人：

吴建锋

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-10	授权	授权
2020-03-27	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20160406 授权公告日:20160810 终止日期:20190406

共 50 条

[1]

埋平面电阻聚酰亚胺多层线路板 [P].

刘勇 ;

徐正保 ;

夏杏军 .

中国专利 :CN207783281U ,2018-08-28

[2]

手机高密度多层线路板 [P].

谢继元 ;

甘欣 .

中国专利 :CN206314063U ,2017-07-07

[3]

高密度多层线路板 [P].

胡美玲 ;

尹远 .

中国专利 :CN120111780A ,2025-06-06

[4]

高密度多层铜线路板 [P].

杨兆国 ;

徐厚嘉 ;

林晓辉 ;

王庆军 .

中国专利 :CN204616189U ,2015-09-02

[5]

耐高温聚酰亚胺多层线路板 [P].

徐正保 .

中国专利 :CN203243599U ,2013-10-16

[6]

一种含盲孔填孔电镀的高密度多层柔性线路板 [P].

张春华 ;

冯良 .

中国专利 :CN208402203U ,2019-01-18

[7]

多层高密度线路板 [P].

陈子安 ;

罗明辉 .

中国专利 :CN215735444U ,2022-02-01

[8]

一种盲孔结构的高密度互连HDI多层柔性线路板 [P].

杨贤伟 ;

叶华 .

中国专利 :CN206713154U ,2017-12-05

[9]

一种高密度多层线路板 [P].

杨晨靖 .

中国专利 :CN217825518U ,2022-11-15

[10]

一种高密度多层线路板 [P].

曾凡峰 .

中国专利 :CN211792589U ,2020-10-27

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