一种提高PCB电镀填孔工艺铜离子稳定性的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202511006253.4

申请日：

2025-07-22

公开(公告)号：

CN120866894A

公开(公告)日：

2025-10-31

发明(设计)人：

褚旭刘飞艳叶大杰宋建远邹奎

申请人：

江门崇达电路技术有限公司

申请人地址：

529000 广东省江门市高新区连海路363号

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D7/00 C25D21/12 C25D17/02 C25D17/10

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

巫苑明

法律状态：

公开

国省代码：

江苏省常州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-10-31	公开	公开
2025-11-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20250722

共 50 条

[1]

一种PCB填孔工艺药水在线铜铁离子分析装置 [P].

王建军 ;

吴义群 .

中国专利 :CN215931657U ,2022-03-01

[2]

一种PCB填孔工艺药水在线铜铁离子分析系统及方法 [P].

王建军 ;

吴义群 .

中国专利 :CN113588581B ,2025-08-05

[3]

一种PCB填孔工艺药水在线铜铁离子分析系统及方法 [P].

王建军 ;

吴义群 .

中国专利 :CN113588581A ,2021-11-02

[4]

一种提高铜离子墨水稳定性和铜膜导电性的方法 [P].

王涛 ;

许文 .

中国专利 :CN106833130A ,2017-06-13

[5]

一种PCB板通孔电镀填孔方法 [P].

刘绍华 .

中国专利 :CN113099617B8 ,2021-07-09

[6]

一种PCB板通孔电镀填孔方法 [P].

苏劲松 .

中国专利 :CN115988776B ,2025-06-27

[7]

一种PCB板盲孔电镀填孔方法 [P].

尹新梅 .

中国专利 :CN113423196A ,2021-09-21

[8]

一种电镀填孔减铜工艺及装置 [P].

黎育民 ;

刘玉芳 ;

王标亮 .

中国专利 :CN116193763B ,2024-02-13

[9]

一种电镀填孔工艺及填孔设备 [P].

刘飞 ;

江龙送 .

中国专利 :CN120330831A ,2025-07-18

[10]

一种铜催化剂再生并提高循环稳定性的方法 [P].

黄晓西 ;

张健 .

中国专利 :CN113969412A ,2022-01-25

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