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一种脉冲通孔填孔的电镀铜配方及其电镀工艺

被引：0
申请号：
CN202210273777.X
申请日：
2022-03-19
公开(公告)号：
CN114351195A
公开(公告)日：
2022-04-15
发明(设计)人：
王江锋 姚吉豪 李云华
申请人：
申请人地址：
518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
IPC主分类号：
C25D338
IPC分类号：
C25D534 C25D700 H05K342
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2022-04-15 公开 公开
2022-05-03 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20220319
共 50 条
[1]
一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法 [P]. 
熊海平 ;
牟星宇 ;
章晓冬 .
中国专利 :CN118256967A ,2024-06-28
[2]
一种环保型通孔填孔脉冲电镀铜溶液及其电镀方法 [P]. 
王江锋 ;
姚吉豪 ;
李云华 .
中国专利 :CN114990647A ,2022-09-02
[3]
一种高纵横比盲孔电镀铜填孔的工艺 [P]. 
张蓉芳 ;
田振华 .
中国专利 :CN109989079A ,2019-07-09
[4]
一种基于脉冲搭桥的通孔填孔电镀工艺 [P]. 
张之勇 .
中国专利 :CN114836797A ,2022-08-02
[5]
一种通孔电镀填孔方法 [P]. 
宋清 ;
张国城 ;
赵波 .
中国专利 :CN106793571A ,2017-05-31
[6]
一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液及其电镀铜工艺 [P]. 
邱雁强 ;
姚玉 ;
洪学平 .
中国专利 :CN116282949B ,2024-11-12
[7]
一种玻璃基板的通孔高深度电镀铜液及其电镀铜工艺 [P]. 
洪学平 ;
姚吉豪 .
中国专利 :CN115418686B ,2022-12-02
[8]
一种用于PCB孔粗电镀通孔镀铜电镀液 [P]. 
雷华山 ;
段小龙 .
中国专利 :CN120797108A ,2025-10-17
[9]
一种电镀填孔组合物及其电镀填孔方法 [P]. 
孙宇曦 ;
曾庆明 .
中国专利 :CN113463142B ,2021-10-01
[10]
一种盲埋孔电镀铜填孔方法 [P]. 
徐军磊 .
中国专利 :CN102912395A ,2013-02-06
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