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一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液及其电镀铜工艺
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202211567798.9
申请日：
2022-12-07
公开(公告)号：
CN116282949B
公开(公告)日：
2024-11-12
发明(设计)人：
邱雁强
姚玉
洪学平
申请人：
深圳创智芯联科技股份有限公司
申请人地址：
518101 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
IPC主分类号：
C03C17/10
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-11-12 | 授权 | 授权 |