电镀铜镀液及其电镀铜工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610466285.7

申请日：

2016-06-21

公开(公告)号：

CN105887144A

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

王翀彭佳程骄肖定军何为

申请人：

申请人地址：

515061 广东省汕头市大学路295号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D700 C25D510

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

郑彤;万志香

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-09-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101679348269 IPC(主分类):C25D 3/38 专利申请号:2016104662857 申请日:20160621
2016-08-24	公开	公开
2018-01-09	专利申请权、专利权的转移	专利申请权的转移 IPC(主分类):C25D 3/38 登记生效日:20171220 变更事项:申请人变更前权利人:广东光华科技股份有限公司变更后权利人:广东光华科技股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:515061 广东省汕头市大学路295号变更后权利人:515061 广东省汕头市大学路295号变更事项:申请人变更后权利人:广东东硕科技有限公司
2018-09-21	授权	授权

共 50 条

[1]

电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P].

杜腾辉 ;

谭文灵 ;

陈太平 .

中国专利 :CN115369459A ,2022-11-22

[2]

电镀铜镀液 [P].

程骄 ;

刘彬云 ;

肖定军 ;

郑臣谋 ;

王翀 .

中国专利 :CN106987874A ,2017-07-28

[3]

一种电镀铜镀液及电镀铜方法 [P].

邓正平 ;

田志斌 ;

包志华 ;

陈国琳 .

中国专利 :CN111155153B ,2020-05-15

[4]

电镀铜用的电镀液及电镀工艺 [P].

周建中 .

中国专利 :CN110055565A ,2019-07-26

[5]

一种电镀铜湿润剂及其应用 [P].

李初荣 ;

韦金宇 ;

陈钜 ;

夏海 .

中国专利 :CN113622002A ,2021-11-09

[6]

一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法 [P].

熊海平 ;

牟星宇 ;

章晓冬 .

中国专利 :CN118256967A ,2024-06-28

[7]

电镀铜用添加剂及其制备方法与电镀液 [P].

王金剑 ;

俞波 ;

李朋 .

中国专利 :CN119040975A ,2024-11-29

[8]

PCB板电镀铜工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107254695A ,2017-10-17

[9]

一种电镀铜镀液去钝化剂及电镀铜镀液 [P].

陈勇 ;

孙延一 ;

林建辉 .

中国专利 :CN111501072A ,2020-08-07

[10]

无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法 [P].

魏明国 ;

林彦瑾 ;

林春茹 .

中国专利 :CN106917077B ,2017-07-04

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