无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611108797.2

申请日：

2016-12-06

公开(公告)号：

CN106917077B

公开(公告)日：

2017-07-04

发明(设计)人：

魏明国林彦瑾林春茹

申请人：

申请人地址：

中国台湾彰化县

IPC主分类号：

C23C1840

IPC分类号：

代理机构：

北京泰吉知识产权代理有限公司 11355

代理人：

张雅军;史瞳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101737361521 IPC(主分类):C23C 18/40 专利申请号:2016111087972 申请日:20161206
2019-09-27	授权	授权
2017-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方法 [P].

魏明国 ;

林彦瑾 ;

林春茹 .

中国专利 :CN107034454A ,2017-08-11

[2]

无电镀铜溶液和无电镀铜的方法 [P].

本间英夫 ;

藤波知之 ;

寺岛佳孝 ;

林伸治 ;

清水悟 .

中国专利 :CN1219981A ,1999-06-16

[3]

无电镀铜镀液及无电镀制备纳米双晶铜金属层的方法 [P].

郑景宏 ;

吴启裕 ;

蔡嘉庆 ;

钟秉璋 ;

许宏裕 .

中国专利 :CN116949435B ,2025-09-16

[4]

电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P].

王翀 ;

彭佳 ;

程骄 ;

肖定军 ;

何为 .

中国专利 :CN105887144A ,2016-08-24

[5]

无电镀铜溶液和无电镀铜方法 [P].

矢部淳司 ;

关口淳之辅 ;

伊森彻 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN1867697B ,2006-11-22

[6]

电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P].

杜腾辉 ;

谭文灵 ;

陈太平 .

中国专利 :CN115369459A ,2022-11-22

[7]

电镀铜镀液 [P].

程骄 ;

刘彬云 ;

肖定军 ;

郑臣谋 ;

王翀 .

中国专利 :CN106987874A ,2017-07-28

[8]

一种电镀铜镀液及电镀铜方法 [P].

邓正平 ;

田志斌 ;

包志华 ;

陈国琳 .

中国专利 :CN111155153B ,2020-05-15

[9]

无电镀铜溶液 [P].

F·布吕宁 ;

E·朗哈默尔 ;

M·默施齐 ;

C·洛温斯基 ;

J·舒尔策 ;

J·埃茨科恩 ;

B·贝克 .

中国专利 :CN104968835A ,2015-10-07

[10]

无氰碱性镀铜的预镀液及预镀工艺、电镀液及电镀工艺 [P].

熊梓仁 ;

冯政勇 ;

陈楠 ;

李梅菱 ;

梁爽 ;

杨军 .

中国专利 :CN114032588A ,2022-02-11

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