无电镀铜镀液及无电镀制备纳米双晶铜金属层的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202210401663.9

申请日：

2022-04-18

公开(公告)号：

CN116949435B

公开(公告)日：

2025-09-16

发明(设计)人：

郑景宏吴启裕蔡嘉庆钟秉璋许宏裕

申请人：

台湾上村股份有限公司上村工业株式会社

申请人地址：

中国台湾桃园市大园区

IPC主分类号：

C23C18/40

IPC分类号：

代理机构：

深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287

代理人：

胡庆

法律状态：

授权

国省代码：

台湾省

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-09-16	授权	授权

共 50 条

[1]

无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方法 [P].

魏明国 ;

林彦瑾 ;

林春茹 .

中国专利 :CN107034454A ,2017-08-11

[2]

无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法 [P].

魏明国 ;

林彦瑾 ;

林春茹 .

中国专利 :CN106917077B ,2017-07-04

[3]

无电镀铜溶液和无电镀铜的方法 [P].

本间英夫 ;

藤波知之 ;

寺岛佳孝 ;

林伸治 ;

清水悟 .

中国专利 :CN1219981A ,1999-06-16

[4]

无电镀铜溶液和无电镀铜方法 [P].

矢部淳司 ;

关口淳之辅 ;

伊森彻 ;

藤平善久 .

中国专利 :CN1867697B ,2006-11-22

[5]

一种电镀铜镀液及电镀铜方法 [P].

邓正平 ;

田志斌 ;

包志华 ;

陈国琳 .

中国专利 :CN111155153B ,2020-05-15

[6]

无氰碱性镀铜的预镀液及预镀工艺、电镀液及电镀工艺 [P].

熊梓仁 ;

冯政勇 ;

陈楠 ;

李梅菱 ;

梁爽 ;

杨军 .

中国专利 :CN114032588A ,2022-02-11

[7]

一种无氰镀铜电镀液的制备方法 [P].

祁富安 ;

刘竞达 ;

魏若辉 ;

涂在清 ;

刘敬勇 ;

钟胜 .

中国专利 :CN121204766A ,2025-12-26

[8]

电解铜镀液以及电镀铜方法 [P].

齐藤睦子 ;

酒井诚 ;

水野阳子 ;

森永俊幸 ;

林慎二朗 .

中国专利 :CN103451691A ,2013-12-18

[9]

一价铜无氰电镀液 [P].

W·R·布拉斯奇 .

中国专利 :CN1256722A ,2000-06-14

[10]

一种电镀铜镀液去钝化剂及电镀铜镀液 [P].

陈勇 ;

孙延一 ;

林建辉 .

中国专利 :CN111501072A ,2020-08-07

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