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一种电镀铜镀液去钝化剂及电镀铜镀液
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202010385985.X
申请日
:
2020-05-09
公开(公告)号
:
CN111501072A
公开(公告)日
:
2020-08-07
发明(设计)人
:
陈勇
孙延一
林建辉
申请人
:
申请人地址
:
528400 广东省中山市阜沙镇阜沙工业园
IPC主分类号
:
C25D338
IPC分类号
:
代理机构
:
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
:
张海文
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2020-09-01
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20200509
2020-08-07
公开
公开
2021-01-05
授权
授权
共 50 条
[1]
电镀铜镀液
[P].
程骄
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程骄
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刘彬云
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刘彬云
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肖定军
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肖定军
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郑臣谋
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郑臣谋
;
王翀
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王翀
.
中国专利
:CN106987874A
,2017-07-28
[2]
电镀铜镀液及其电镀铜工艺
[P].
杜腾辉
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杜腾辉
;
谭文灵
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谭文灵
;
陈太平
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陈太平
.
中国专利
:CN115369459A
,2022-11-22
[3]
电镀铜镀液及其电镀铜工艺
[P].
王翀
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王翀
;
彭佳
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彭佳
;
程骄
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程骄
;
肖定军
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肖定军
;
何为
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何为
.
中国专利
:CN105887144A
,2016-08-24
[4]
一种电镀铜镀液及电镀铜方法
[P].
邓正平
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邓正平
;
田志斌
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田志斌
;
包志华
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包志华
;
陈国琳
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陈国琳
.
中国专利
:CN111155153B
,2020-05-15
[5]
无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法
[P].
魏明国
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魏明国
;
林彦瑾
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林彦瑾
;
林春茹
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林春茹
.
中国专利
:CN106917077B
,2017-07-04
[6]
电解铜镀液以及电镀铜方法
[P].
齐藤睦子
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齐藤睦子
;
酒井诚
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酒井诚
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水野阳子
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水野阳子
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森永俊幸
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森永俊幸
;
林慎二朗
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林慎二朗
.
中国专利
:CN103451691A
,2013-12-18
[7]
无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方法
[P].
魏明国
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魏明国
;
林彦瑾
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林彦瑾
;
林春茹
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林春茹
.
中国专利
:CN107034454A
,2017-08-11
[8]
适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液
[P].
饶猛
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饶猛
;
莫庆生
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莫庆生
.
中国专利
:CN113445086A
,2021-09-28
[9]
一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液
[P].
钱永清
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钱永清
.
中国专利
:CN103898578A
,2014-07-02
[10]
铜镀液和镀铜方法
[P].
菊井文秋
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菊井文秋
;
小岛薰
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小岛薰
;
大冈赖义
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大冈赖义
;
吉村公志
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吉村公志
.
中国专利
:CN100545306C
,2004-07-21
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