一种电镀铜镀液去钝化剂及电镀铜镀液

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专利类型
发明
申请号
CN202010385985.X
申请日
2020-05-09
公开(公告)号
CN111501072A
公开(公告)日
2020-08-07
发明(设计)人
陈勇 孙延一 林建辉
申请人
申请人地址
528400 广东省中山市阜沙镇阜沙工业园
IPC主分类号
C25D338
IPC分类号
代理机构
广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205
代理人
张海文
法律状态
实质审查的生效
国省代码
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共 50 条
[1]
电镀铜镀液 [P]. 
程骄 ;
刘彬云 ;
肖定军 ;
郑臣谋 ;
王翀 .
中国专利 :CN106987874A ,2017-07-28
[2]
电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P]. 
杜腾辉 ;
谭文灵 ;
陈太平 .
中国专利 :CN115369459A ,2022-11-22
[3]
电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P]. 
王翀 ;
彭佳 ;
程骄 ;
肖定军 ;
何为 .
中国专利 :CN105887144A ,2016-08-24
[4]
一种电镀铜镀液及电镀铜方法 [P]. 
邓正平 ;
田志斌 ;
包志华 ;
陈国琳 .
中国专利 :CN111155153B ,2020-05-15
[5]
无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法 [P]. 
魏明国 ;
林彦瑾 ;
林春茹 .
中国专利 :CN106917077B ,2017-07-04
[6]
电解铜镀液以及电镀铜方法 [P]. 
齐藤睦子 ;
酒井诚 ;
水野阳子 ;
森永俊幸 ;
林慎二朗 .
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[7]
无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方法 [P]. 
魏明国 ;
林彦瑾 ;
林春茹 .
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[8]
适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液 [P]. 
饶猛 ;
莫庆生 .
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[9]
一种镁合金壳体表面电镀铜的镀液 [P]. 
钱永清 .
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[10]
铜镀液和镀铜方法 [P]. 
菊井文秋 ;
小岛薰 ;
大冈赖义 ;
吉村公志 .
中国专利 :CN100545306C ,2004-07-21