铜镀液和镀铜方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN02809730.0
申请日
2002-04-26
公开(公告)号
CN100545306C
公开(公告)日
2004-07-21
发明(设计)人
菊井文秋 小岛薰 大冈赖义 吉村公志
申请人
申请人地址
日本东京
IPC主分类号
C23C1838
IPC分类号
代理机构
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人
蔡胜有
法律状态
授权
国省代码
引用
下载
收藏
共 50 条
[1]
电镀铜镀液 [P]. 
程骄 ;
刘彬云 ;
肖定军 ;
郑臣谋 ;
王翀 .
中国专利 :CN106987874A ,2017-07-28
[2]
电解铜镀液以及电镀铜方法 [P]. 
齐藤睦子 ;
酒井诚 ;
水野阳子 ;
森永俊幸 ;
林慎二朗 .
中国专利 :CN103451691A ,2013-12-18
[3]
一种无氰镀铜液助剂和铜镀液 [P]. 
张志梁 .
中国专利 :CN111321436B ,2020-06-23
[4]
电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P]. 
王翀 ;
彭佳 ;
程骄 ;
肖定军 ;
何为 .
中国专利 :CN105887144A ,2016-08-24
[5]
电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P]. 
杜腾辉 ;
谭文灵 ;
陈太平 .
中国专利 :CN115369459A ,2022-11-22
[6]
一种电镀铜镀液及电镀铜方法 [P]. 
邓正平 ;
田志斌 ;
包志华 ;
陈国琳 .
中国专利 :CN111155153B ,2020-05-15
[7]
一种含铜镀液和石墨烯表面镀铜的方法 [P]. 
杨文超 ;
湛永钟 ;
李奕霖 ;
杨志朋 ;
李仕敏 ;
韦炫辰 .
中国专利 :CN120138618A ,2025-06-13
[8]
无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法 [P]. 
魏明国 ;
林彦瑾 ;
林春茹 .
中国专利 :CN106917077B ,2017-07-04
[9]
硫酸铜镀液和使用了其的硫酸铜镀敷方法 [P]. 
池田健 ;
下村彩 ;
岸本一喜 ;
江田哲郞 ;
高谷康子 ;
谷本由美 ;
小坂美纪子 ;
安田弘树 .
中国专利 :CN111108234A ,2020-05-05
[10]
无电镀铜镀液及增加铜镀层平整性的无电镀铜方法 [P]. 
魏明国 ;
林彦瑾 ;
林春茹 .
中国专利 :CN107034454A ,2017-08-11