电镀铜镀液及其电镀铜工艺

被引：0

申请号：

CN202211146062.4

申请日：

2022-09-20

公开(公告)号：

CN115369459A

公开(公告)日：

2022-11-22

发明(设计)人：

杜腾辉谭文灵陈太平

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南一道009号中科研发园新产业孵化中心楼6层612

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D500

代理机构：

代理人：

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-12-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20220920
2022-11-22	公开	公开

共 50 条

[1]

电镀铜镀液及其电镀铜工艺 [P].

王翀 ;

彭佳 ;

程骄 ;

肖定军 ;

何为 .

中国专利 :CN105887144A ,2016-08-24

[2]

电镀铜镀液 [P].

程骄 ;

刘彬云 ;

肖定军 ;

郑臣谋 ;

王翀 .

中国专利 :CN106987874A ,2017-07-28

[3]

一种电镀铜镀液及电镀铜方法 [P].

邓正平 ;

田志斌 ;

包志华 ;

陈国琳 .

中国专利 :CN111155153B ,2020-05-15

[4]

一种电镀铜镀液去钝化剂及电镀铜镀液 [P].

陈勇 ;

孙延一 ;

林建辉 .

中国专利 :CN111501072A ,2020-08-07

[5]

电镀铜用的电镀液及电镀工艺 [P].

周建中 .

中国专利 :CN110055565A ,2019-07-26

[6]

一种电镀铜湿润剂及其应用 [P].

李初荣 ;

韦金宇 ;

陈钜 ;

夏海 .

中国专利 :CN113622002A ,2021-11-09

[7]

一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法 [P].

熊海平 ;

牟星宇 ;

章晓冬 .

中国专利 :CN118256967A ,2024-06-28

[8]

电镀铜用添加剂及其制备方法与电镀液 [P].

王金剑 ;

俞波 ;

李朋 .

中国专利 :CN119040975A ,2024-11-29

[9]

PCB板电镀铜工艺 [P].

童军 ;

张金星 .

中国专利 :CN107254695A ,2017-10-17

[10]

无电镀铜镀液及增加铜镀层硬度的无电镀铜方法 [P].

魏明国 ;

林彦瑾 ;

林春茹 .

中国专利 :CN106917077B ,2017-07-04

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