用于玻璃通孔双面镀铜的电镀液及电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010405932.X

申请日：

2020-05-14

公开(公告)号：

CN111441071A

公开(公告)日：

2020-07-24

发明(设计)人：

邱雁强姚吉豪王江锋

申请人：

申请人地址：

518100 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D554 C25D704

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-07-24	公开	公开
2023-01-20	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C25D 3/38 变更事项:申请人变更前:深圳市创智成功科技有限公司变更后:深圳创智芯联科技股份有限公司变更事项:地址变更前:518100 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A 变更后:518100 广东省深圳市宝安区新安街道留仙二路中粮商务公园1栋14楼1403A
2020-08-18	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20200514

共 50 条

[1]

一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法 [P].

熊海平 ;

牟星宇 ;

章晓冬 .

中国专利 :CN118256967A ,2024-06-28

[2]

一种用于PCB孔粗电镀通孔镀铜电镀液 [P].

雷华山 ;

段小龙 .

中国专利 :CN120797108A ,2025-10-17

[3]

一种玻璃基板的通孔高深度电镀铜液及其电镀铜工艺 [P].

洪学平 ;

姚吉豪 .

中国专利 :CN115418686B ,2022-12-02

[4]

一种用于射频器件的玻璃通孔电镀铜液及其电镀铜工艺 [P].

邱雁强 ;

姚玉 ;

洪学平 .

中国专利 :CN116282949B ,2024-11-12

[5]

填充IC载板通孔的电镀铜溶液及电镀方法 [P].

孙道豫 ;

姚吉豪 .

中国专利 :CN111424296A ,2020-07-17

[6]

一种PCB通孔盲孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 [P].

王维仁 ;

伊洪坤 .

中国专利 :CN103572334A ,2014-02-12

[7]

一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法 [P].

王维仁 ;

伊洪坤 .

中国专利 :CN103572335A ,2014-02-12

[8]

铜电镀液、电镀铜的方法及形成铜柱的方法 [P].

王彦智 ;

杨家荣 ;

洪俊雄 .

中国专利 :CN107326408A ,2017-11-07

[9]

用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法 [P].

王江锋 ;

何志刚 ;

陈建平 ;

李云华 ;

汪文珍 ;

杨明 .

中国专利 :CN103290438A ,2013-09-11

[10]

电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

张雨 ;

沈喜训 .

中国专利 :CN113502512A ,2021-10-15

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