一种VCP脉冲电镀填孔工艺及其应用

被引：0

申请号：

CN202211223030.X

申请日：

2022-10-08

公开(公告)号：

CN115522236A

公开(公告)日：

2022-12-27

发明(设计)人：

熊海平牟星宇

申请人：

申请人地址：

201515 上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D518 C25D2112

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

陈小龙

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20221008
2022-12-27	公开	公开

共 50 条

[1]

一种基于脉冲搭桥的通孔填孔电镀工艺 [P].

张之勇 .

中国专利 :CN114836797A ,2022-08-02

[2]

一种通孔电镀填孔方法 [P].

宋清 ;

张国城 ;

赵波 .

中国专利 :CN106793571A ,2017-05-31

[3]

一种电镀填孔工艺及填孔设备 [P].

刘飞 ;

江龙送 .

中国专利 :CN120330831A ,2025-07-18

[4]

超厚铜电路板电镀填孔工艺 [P].

黄永强 ;

张浩 ;

黄雅美 ;

王发生 ;

赵维佳 ;

练国富 ;

张炜 .

中国专利 :CN121161376A ,2025-12-19

[5]

一种提升填孔电镀时通孔深镀能力的方法 [P].

韩焱林 ;

李凯鸿 ;

徐正 .

中国专利 :CN114513898A ,2022-05-17

[6]

一种整版铜电镀VCP工艺及其应用 [P].

刘明 .

中国专利 :CN114635171A ,2022-06-17

[7]

一种电镀填孔组合物及其电镀填孔方法 [P].

孙宇曦 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN113463142B ,2021-10-01

[8]

一种脉冲电镀方法及其应用 [P].

卢红亮 ;

朱尚斌 ;

孙清清 ;

丁士进 ;

张卫 .

中国专利 :CN103603018B ,2014-02-26

[9]

一种MVF300填孔电镀工艺 [P].

舒平 .

中国专利 :CN106231818A ,2016-12-14

[10]

PCB芯板电镀填孔工艺 [P].

黄庆荣 ;

颜文俊 ;

刘晓平 .

中国专利 :CN103079363A ,2013-05-01

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