一种线路板填孔电镀整平剂的应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202110984936.2

申请日：

2021-08-26

公开(公告)号：

CN113430597B

公开(公告)日：

2021-09-24

发明(设计)人：

宗高亮谢慈育李得志冉光武

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D700 H05K342

代理机构：

深圳市精英专利事务所 44242

代理人：

谭穗平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20210826
2021-11-09	授权	授权
2021-09-24	公开	公开

共 50 条

[1]

一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用 [P].

熊海平 ;

牟星宇 .

中国专利 :CN115717258B ,2024-11-15

[2]

一种线路板盲孔填孔电镀添加剂及其制备方法 [P].

陈良 ;

张元正 ;

张本汉 .

中国专利 :CN109267118A ,2019-01-25

[3]

一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法 [P].

胡磊 ;

陈珍珍 ;

景欣欣 ;

杜威劲 .

中国专利 :CN105441993A ,2016-03-30

[4]

一种线路板填孔电镀装置 [P].

胡家玮 ;

徐龙祥 ;

冯强 ;

周洪根 ;

邓雷 .

中国专利 :CN218352848U ,2023-01-20

[5]

一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液 [P].

罗继业 ;

陈威 ;

丁杰 ;

郝意 ;

黄志齐 .

中国专利 :CN105018977A ,2015-11-04

[6]

一种线路板通孔电镀铜整平剂及其应用、制备方法 [P].

宗高亮 ;

谢慈育 ;

冉光武 ;

李得志 .

中国专利 :CN113737232B ,2021-12-03

[7]

一种线路板盲孔填充电镀铜溶液及其应用 [P].

宗高亮 ;

谢慈育 ;

李得志 ;

冉光武 .

中国专利 :CN113430598A ,2021-09-24

[8]

一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板 [P].

张二航 .

中国专利 :CN111020649B ,2020-04-17

[9]

一种线路板通孔电镀铜溶液及其应用 [P].

宗高亮 ;

谢慈育 ;

李得志 ;

冉光武 .

中国专利 :CN114214678B ,2022-03-22

[10]

一种先进封装用的电镀铜整平剂及电镀液 [P].

秦祥 ;

贺兆波 ;

叶瑞 ;

张演哲 ;

付艳梅 ;

黄健飞 ;

雷康乐 .

中国专利 :CN117468058A ,2024-01-30

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