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一种线路板通孔电镀铜溶液及其应用
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202210165619.2
申请日
:
2022-02-23
公开(公告)号
:
CN114214678B
公开(公告)日
:
2022-03-22
发明(设计)人
:
宗高亮
谢慈育
李得志
冉光武
申请人
:
申请人地址
:
518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101
IPC主分类号
:
C25D338
IPC分类号
:
H05K342
代理机构
:
深圳市精英专利事务所 44242
代理人
:
李巍
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-22
公开
公开
2022-04-08
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20220223
2022-05-10
授权
授权
共 50 条
[1]
一种线路板盲孔填充电镀铜溶液及其应用
[P].
宗高亮
论文数:
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0
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宗高亮
;
谢慈育
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谢慈育
;
李得志
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李得志
;
冉光武
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冉光武
.
中国专利
:CN113430598A
,2021-09-24
[2]
一种线路板通孔电镀铜整平剂及其应用、制备方法
[P].
宗高亮
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宗高亮
;
谢慈育
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谢慈育
;
冉光武
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冉光武
;
李得志
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李得志
.
中国专利
:CN113737232B
,2021-12-03
[3]
一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法
[P].
胡磊
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胡磊
;
陈珍珍
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陈珍珍
;
景欣欣
论文数:
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景欣欣
;
杜威劲
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杜威劲
.
中国专利
:CN105441993A
,2016-03-30
[4]
一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用
[P].
宗高亮
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宗高亮
;
谢慈育
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谢慈育
;
冉光武
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冉光武
;
李得志
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李得志
.
中国专利
:CN112899737B
,2021-06-04
[5]
一种通孔电镀铜液和通孔电镀铜的方法
[P].
熊海平
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0
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机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
熊海平
;
牟星宇
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机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
牟星宇
;
章晓冬
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0
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机构:
上海天承化学有限公司
上海天承化学有限公司
章晓冬
.
中国专利
:CN118256967A
,2024-06-28
[6]
一种PCB通孔电镀铜溶液及其制备方法和电镀方法
[P].
王维仁
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王维仁
;
伊洪坤
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伊洪坤
.
中国专利
:CN103572335A
,2014-02-12
[7]
一种环保型通孔填孔脉冲电镀铜溶液及其电镀方法
[P].
王江锋
论文数:
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0
王江锋
;
姚吉豪
论文数:
0
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0
姚吉豪
;
李云华
论文数:
0
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0
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0
李云华
.
中国专利
:CN114990647A
,2022-09-02
[8]
一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用
[P].
宗高亮
论文数:
0
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0
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0
宗高亮
;
谢慈育
论文数:
0
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0
谢慈育
;
夏海
论文数:
0
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0
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0
夏海
;
郝意
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0
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郝意
.
中国专利
:CN111364076B
,2020-07-03
[9]
一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法
[P].
徐群杰
论文数:
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0
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0
徐群杰
;
周苗淼
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周苗淼
;
孟雅超
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孟雅超
;
沈喜训
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沈喜训
;
李巧霞
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0
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李巧霞
.
中国专利
:CN115652380A
,2023-01-31
[10]
一种电镀铜溶液、电镀铜溶液添加剂及其制备方法
[P].
论文数:
引用数:
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机构:
徐群杰
;
孟雅超
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0
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0
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机构:
上海电力大学
上海电力大学
孟雅超
;
论文数:
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机构:
郑超杰
;
论文数:
引用数:
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机构:
张涛
;
论文数:
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机构:
李海蒂
;
论文数:
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机构:
王云发
;
论文数:
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机构:
宋世琪
;
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机构:
沈喜训
;
论文数:
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机构:
李巧霞
;
论文数:
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机构:
吴伟
.
中国专利
:CN116240596B
,2025-08-26
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