学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

一种线路板通孔电镀铜整平剂及其应用、制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111312161.0
申请日：
2021-11-08
公开(公告)号：
CN113737232B
公开(公告)日：
2021-12-03
发明(设计)人：
宗高亮 谢慈育 冉光武 李得志
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区朗辉路7号2栋101
IPC主分类号：
C25D338
IPC分类号：
H05K342
代理机构：
深圳市精英专利事务所 44242
代理人：
谭穗平
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-12-21 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20211108
2022-01-11 授权 授权
2021-12-03 公开 公开
共 50 条
[1]
一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板 [P]. 
张二航 .
中国专利 :CN111020649B ,2020-04-17
[2]
一种线路板通孔电镀铜溶液及其应用 [P]. 
宗高亮 ;
谢慈育 ;
李得志 ;
冉光武 .
中国专利 :CN114214678B ,2022-03-22
[3]
一种电镀铜填孔整平剂及其制备方法和应用 [P]. 
罗观和 ;
黎刚 .
中国专利 :CN110016699A ,2019-07-16
[4]
一种线路板填孔电镀整平剂的应用 [P]. 
宗高亮 ;
谢慈育 ;
李得志 ;
冉光武 .
中国专利 :CN113430597B ,2021-09-24
[5]
一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法 [P]. 
刘清 .
中国专利 :CN109661126A ,2019-04-19
[6]
一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用 [P]. 
熊海平 ;
牟星宇 .
中国专利 :CN115717258B ,2024-11-15
[7]
一种电镀用整平剂的制备方法及其应用 [P]. 
刘庆峰 ;
岳茹 ;
程凡雄 ;
陈培峰 .
中国专利 :CN117488377B ,2024-04-05
[8]
一种电镀用整平剂的制备方法及其应用 [P]. 
刘庆峰 ;
岳茹 ;
程凡雄 ;
陈培峰 .
中国专利 :CN117488377A ,2024-02-02
[9]
一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用 [P]. 
李真 ;
罗继业 ;
郝志峰 ;
成晓玲 ;
何军 .
中国专利 :CN108546967B ,2018-09-18
[10]
一种盲孔超速电镀整平剂，电镀液及其应用 [P]. 
徐国兴 ;
孙宇曦 ;
曾庆明 .
中国专利 :CN119736675A ,2025-04-01
12345