一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202211582938.X

申请日：

2022-12-09

公开(公告)号：

CN115717258B

公开(公告)日：

2024-11-15

发明(设计)人：

熊海平牟星宇

申请人：

上海天承化学有限公司

申请人地址：

201515 上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元359室S座

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C25D5/02 C25D5/18 H05K3/42

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

刘二艳

法律状态：

授权

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-11-15	授权	授权

共 50 条

[1]

一种线路板填孔电镀整平剂的应用 [P].

宗高亮 ;

谢慈育 ;

李得志 ;

冉光武 .

中国专利 :CN113430597B ,2021-09-24

[2]

印制线路板电镀填孔工艺 [P].

朱美军 .

中国专利 :CN106455364A ,2017-02-22

[3]

一种线路板盲孔填孔电镀添加剂及其制备方法 [P].

陈良 ;

张元正 ;

张本汉 .

中国专利 :CN109267118A ,2019-01-25

[4]

一种整平剂及其制备方法、电镀液及其应用、线路板的电镀方法及线路板 [P].

张二航 .

中国专利 :CN111020649B ,2020-04-17

[5]

一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液 [P].

罗继业 ;

陈威 ;

丁杰 ;

郝意 ;

黄志齐 .

中国专利 :CN105018977A ,2015-11-04

[6]

一种线路板通孔电镀铜整平剂及其应用、制备方法 [P].

宗高亮 ;

谢慈育 ;

冉光武 ;

李得志 .

中国专利 :CN113737232B ,2021-12-03

[7]

适用于印制线路板的镀铜添加剂及电镀铜镀液 [P].

饶猛 ;

莫庆生 .

中国专利 :CN113445086A ,2021-09-28

[8]

一种线路板填孔电镀装置 [P].

胡家玮 ;

徐龙祥 ;

冯强 ;

周洪根 ;

邓雷 .

中国专利 :CN218352848U ,2023-01-20

[9]

一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法 [P].

胡磊 ;

陈珍珍 ;

景欣欣 ;

杜威劲 .

中国专利 :CN105441993A ,2016-03-30

[10]

一种印制线路板电镀铜液 [P].

王海粟 .

中国专利 :CN101457375A ,2009-06-17

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