一种盲孔超速电镀整平剂，电镀液及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411971709.6

申请日：

2024-12-30

公开(公告)号：

CN119736675A

公开(公告)日：

2025-04-01

发明(设计)人：

徐国兴孙宇曦曾庆明

申请人：

广东硕成科技股份有限公司

申请人地址：

512000 广东省韶关市乳源县乳城镇侯公渡经济开发区氯碱特色产业基地

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

H05K3/18

代理机构：

上海微策知识产权代理事务所(普通合伙) 31333

代理人：

郭楚媛

法律状态：

公开

国省代码：

广东省韶关市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-01	公开	公开
2025-04-18	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20241230

共 50 条

[1]

PCB制程用盲孔电镀铜整平剂、添加剂、电镀液及其应用 [P].

万传云 ;

姚慧 ;

任孟鑫 ;

刘佳旗 ;

盛星耀 ;

程旺旺 ;

周星辰 .

中国专利 :CN118581533A ,2024-09-03

[2]

整平剂、电镀液及其应用 [P].

邹浩斌 ;

高健 ;

席道林 ;

万会勇 ;

肖定军 ;

刘彬云 ;

谭超力 ;

杨彦章 .

中国专利 :CN112795962B ,2021-05-14

[3]

盲孔全铜电镀用整平剂及其制备方法、以及电镀液 [P].

胡斌 .

中国专利 :CN110642731A ,2020-01-03

[4]

一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液 [P].

罗继业 ;

李真 ;

谭柏照 ;

石明浩 ;

何军 ;

成晓玲 ;

郝志峰 .

中国专利 :CN110158124A ,2019-08-23

[5]

一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液 [P].

罗继业 ;

陈威 ;

丁杰 ;

郝意 ;

黄志齐 .

中国专利 :CN105018977A ,2015-11-04

[6]

电镀整平剂及其电镀溶液 [P].

彭博宇 .

中国专利 :CN110684995A ,2020-01-14

[7]

一种电镀铜填孔整平剂及其制备方法和应用 [P].

罗观和 ;

黎刚 .

中国专利 :CN110016699A ,2019-07-16

[8]

电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液 [P].

胡斌 .

中国专利 :CN110938847A ,2020-03-31

[9]

一种电镀用整平剂的制备方法及其应用 [P].

刘庆峰 ;

岳茹 ;

程凡雄 ;

陈培峰 .

中国专利 :CN117488377B ,2024-04-05

[10]

一种电镀用整平剂的制备方法及其应用 [P].

刘庆峰 ;

岳茹 ;

程凡雄 ;

陈培峰 .

中国专利 :CN117488377A ,2024-02-02

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