电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201911045444.6

申请日：

2019-10-30

公开(公告)号：

CN110938847A

公开(公告)日：

2020-03-31

发明(设计)人：

胡斌

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区联杨路南侧、龙桥路西侧

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C25D704

代理机构：

苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266

代理人：

刘召民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-24	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20191030
2021-11-12	授权	授权
2020-03-31	公开	公开

共 50 条

[1]

一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液及电镀方法与产品 [P].

孙晓庆 ;

任长友 ;

邓川 ;

王彤 ;

黄清润 .

中国专利 :CN119287460A ,2025-01-10

[2]

一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液及电镀方法与产品 [P].

孙晓庆 ;

任长友 ;

邓川 ;

王彤 ;

黄清润 .

中国专利 :CN119287460B ,2025-03-14

[3]

盲孔全铜电镀用整平剂及其制备方法、以及电镀液 [P].

胡斌 .

中国专利 :CN110642731A ,2020-01-03

[4]

一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液 [P].

罗继业 ;

李真 ;

谭柏照 ;

石明浩 ;

何军 ;

成晓玲 ;

郝志峰 .

中国专利 :CN110158124A ,2019-08-23

[5]

一种先进封装用的电镀铜整平剂及电镀液 [P].

秦祥 ;

贺兆波 ;

叶瑞 ;

张演哲 ;

付艳梅 ;

黄健飞 ;

雷康乐 .

中国专利 :CN117468058A ,2024-01-30

[6]

一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液和应用 [P].

孙宇曦 ;

徐国兴 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN119121338A ,2024-12-13

[7]

电镀铜溶液添加剂、电镀铜溶液以及电镀方法 [P].

徐群杰 ;

周苗淼 ;

孟雅超 ;

张雨 ;

沈喜训 .

中国专利 :CN113502512A ,2021-10-15

[8]

PCB制程用盲孔电镀铜整平剂、添加剂、电镀液及其应用 [P].

万传云 ;

姚慧 ;

任孟鑫 ;

刘佳旗 ;

盛星耀 ;

程旺旺 ;

周星辰 .

中国专利 :CN118581533A ,2024-09-03

[9]

整平剂及其制备方法、铜电镀液和铜电镀方法 [P].

孙亮亮 ;

刘善东 ;

高健 ;

邹浩斌 ;

李静雅 ;

刘彬云 ;

肖定军 ;

万会勇 .

中国专利 :CN119663385A ,2025-03-21

[10]

整平剂、电镀液及其应用 [P].

邹浩斌 ;

高健 ;

席道林 ;

万会勇 ;

肖定军 ;

刘彬云 ;

谭超力 ;

杨彦章 .

中国专利 :CN112795962B ,2021-05-14

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