整平剂及其制备方法、铜电镀液和铜电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411955761.2

申请日：

2024-12-28

公开(公告)号：

CN119663385A

公开(公告)日：

2025-03-21

发明(设计)人：

孙亮亮刘善东高健邹浩斌李静雅刘彬云肖定军万会勇

申请人：

广东东硕科技有限公司广东光华科技股份有限公司光华科学技术研究院（广东）有限公司

申请人地址：

510405 广东省广州市白云区北太路1633号广州民营科技园科兴路2号绿地汇创广场1栋26层2621房

IPC主分类号：

C25D3/38

IPC分类号：

C08G65/26

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

陈伊欣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

广东省广州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-08	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C25D 3/38申请日:20241228
2025-03-21	公开	公开

共 50 条

[1]

聚合物、整平剂及其制备方法、电镀液和电镀方法 [P].

郑莉 ;

罗继业 ;

谭柏照 .

中国专利 :CN115894908B ,2025-06-06

[2]

整平剂、电镀液及其应用 [P].

邹浩斌 ;

高健 ;

席道林 ;

万会勇 ;

肖定军 ;

刘彬云 ;

谭超力 ;

杨彦章 .

中国专利 :CN112795962B ,2021-05-14

[3]

一种季铵盐类整平剂及其制备方法、含其的电镀液和电镀方法 [P].

张之勇 ;

罗东明 .

中国专利 :CN114031769A ,2022-02-11

[4]

一种季铵盐类整平剂及其制备方法、含其的电镀液和电镀方法 [P].

张之勇 ;

罗东明 .

中国专利 :CN114031769B ,2024-03-26

[5]

一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液和应用 [P].

孙宇曦 ;

徐国兴 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN119121338A ,2024-12-13

[6]

盲孔全铜电镀用整平剂及其制备方法、以及电镀液 [P].

胡斌 .

中国专利 :CN110642731A ,2020-01-03

[7]

一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液 [P].

罗继业 ;

陈威 ;

丁杰 ;

郝意 ;

黄志齐 .

中国专利 :CN105018977A ,2015-11-04

[8]

酸铜整平剂及其应用、铜电镀溶液及其制备方法 [P].

张芸 ;

董培培 ;

张星星 ;

赵威 ;

王靖 .

中国专利 :CN110295382B ,2019-10-01

[9]

电镀整平剂及其电镀溶液 [P].

彭博宇 .

中国专利 :CN110684995A ,2020-01-14

[10]

电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液 [P].

胡斌 .

中国专利 :CN110938847A ,2020-03-31

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