一种季铵盐类整平剂及其制备方法、含其的电镀液和电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111432088.0

申请日：

2021-11-29

公开(公告)号：

CN114031769A

公开(公告)日：

2022-02-11

发明(设计)人：

张之勇罗东明

申请人：

申请人地址：

510000 广东省广州市南沙区大岗镇北龙路100号自编12栋（厂房J-1）

IPC主分类号：

C08G65337

IPC分类号：

C08G65333 C07D23360 C25D338 C25D502 C25D518

代理机构：

广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44674

代理人：

喻振兴

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-03-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 65/337 申请日:20211129
2022-02-11	公开	公开

共 50 条

[1]

一种季铵盐类整平剂及其制备方法、含其的电镀液和电镀方法 [P].

张之勇 ;

罗东明 .

中国专利 :CN114031769B ,2024-03-26

[2]

整平剂及其制备方法、铜电镀液和铜电镀方法 [P].

孙亮亮 ;

刘善东 ;

高健 ;

邹浩斌 ;

李静雅 ;

刘彬云 ;

肖定军 ;

万会勇 .

中国专利 :CN119663385A ,2025-03-21

[3]

聚合物、整平剂及其制备方法、电镀液和电镀方法 [P].

郑莉 ;

罗继业 ;

谭柏照 .

中国专利 :CN115894908B ,2025-06-06

[4]

一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液和应用 [P].

孙宇曦 ;

徐国兴 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN119121338A ,2024-12-13

[5]

一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液 [P].

罗继业 ;

陈威 ;

丁杰 ;

郝意 ;

黄志齐 .

中国专利 :CN105018977A ,2015-11-04

[6]

整平剂及包含其的电镀液 [P].

邹浩斌 ;

高健 ;

席道林 ;

万会勇 ;

肖定军 .

中国专利 :CN110129841B ,2019-08-16

[7]

一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用 [P].

李真 ;

罗继业 ;

郝志峰 ;

成晓玲 ;

何军 .

中国专利 :CN108546967B ,2018-09-18

[8]

一种电镀铜填孔整平剂及其制备方法和应用 [P].

罗观和 ;

黎刚 .

中国专利 :CN110016699A ,2019-07-16

[9]

电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液 [P].

胡斌 .

中国专利 :CN110938847A ,2020-03-31

[10]

一种电镀用整平剂的制备方法及其应用 [P].

刘庆峰 ;

岳茹 ;

程凡雄 ;

陈培峰 .

中国专利 :CN117488377B ,2024-04-05

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