整平剂及包含其的电镀液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910522767.3

申请日：

2019-06-17

公开(公告)号：

CN110129841B

公开(公告)日：

2019-08-16

发明(设计)人：

邹浩斌高健席道林万会勇肖定军

申请人：

申请人地址：

510280 广东省广州市白云区钟落潭镇钟车路36号201房

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

C07D23361 C07D23360 C07D40512 C07D40506

代理机构：

广州华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

郑彤

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-09-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20190617
2019-08-16	公开	公开
2021-04-27	授权	授权

共 50 条

[1]

整平剂、电镀液及其应用 [P].

邹浩斌 ;

高健 ;

席道林 ;

万会勇 ;

肖定军 ;

刘彬云 ;

谭超力 ;

杨彦章 .

中国专利 :CN112795962B ,2021-05-14

[2]

一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液 [P].

罗继业 ;

陈威 ;

丁杰 ;

郝意 ;

黄志齐 .

中国专利 :CN105018977A ,2015-11-04

[3]

整平剂及其制备方法、铜电镀液和铜电镀方法 [P].

孙亮亮 ;

刘善东 ;

高健 ;

邹浩斌 ;

李静雅 ;

刘彬云 ;

肖定军 ;

万会勇 .

中国专利 :CN119663385A ,2025-03-21

[4]

一种季铵盐类整平剂及其制备方法、含其的电镀液和电镀方法 [P].

张之勇 ;

罗东明 .

中国专利 :CN114031769A ,2022-02-11

[5]

一种季铵盐类整平剂及其制备方法、含其的电镀液和电镀方法 [P].

张之勇 ;

罗东明 .

中国专利 :CN114031769B ,2024-03-26

[6]

一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液和应用 [P].

孙宇曦 ;

徐国兴 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN119121338A ,2024-12-13

[7]

电镀整平剂及其电镀溶液 [P].

彭博宇 .

中国专利 :CN110684995A ,2020-01-14

[8]

整平剂、电镀液及其在电镀具有光致抗蚀剂限定特征器件中的应用 [P].

邹浩斌 ;

高健 ;

席道林 ;

万会勇 ;

肖定军 .

中国专利 :CN110172716B ,2019-08-27

[9]

聚合物、整平剂及其制备方法、电镀液和电镀方法 [P].

郑莉 ;

罗继业 ;

谭柏照 .

中国专利 :CN115894908B ,2025-06-06

[10]

一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液 [P].

罗继业 ;

李真 ;

谭柏照 ;

石明浩 ;

何军 ;

成晓玲 ;

郝志峰 .

中国专利 :CN110158124A ,2019-08-23

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