聚合物、整平剂及其制备方法、电镀液和电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111168841.X

申请日：

2021-09-30

公开(公告)号：

CN115894908B

公开(公告)日：

2025-06-06

发明(设计)人：

郑莉罗继业谭柏照

申请人：

华为技术有限公司

申请人地址：

518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼

IPC主分类号：

C08G73/02

IPC分类号：

C25D3/38 C25D21/12

代理机构：

北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138

代理人：

杨平平

法律状态：

授权

国省代码：

广东省深圳市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-06	授权	授权

共 50 条

[1]

整平剂及其制备方法、铜电镀液和铜电镀方法 [P].

孙亮亮 ;

刘善东 ;

高健 ;

邹浩斌 ;

李静雅 ;

刘彬云 ;

肖定军 ;

万会勇 .

中国专利 :CN119663385A ,2025-03-21

[2]

一种季铵盐类整平剂及其制备方法、含其的电镀液和电镀方法 [P].

张之勇 ;

罗东明 .

中国专利 :CN114031769A ,2022-02-11

[3]

一种季铵盐类整平剂及其制备方法、含其的电镀液和电镀方法 [P].

张之勇 ;

罗东明 .

中国专利 :CN114031769B ,2024-03-26

[4]

一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液和应用 [P].

孙宇曦 ;

徐国兴 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN119121338A ,2024-12-13

[5]

整平剂、电镀液及其应用 [P].

邹浩斌 ;

高健 ;

席道林 ;

万会勇 ;

肖定军 ;

刘彬云 ;

谭超力 ;

杨彦章 .

中国专利 :CN112795962B ,2021-05-14

[6]

一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液 [P].

罗继业 ;

陈威 ;

丁杰 ;

郝意 ;

黄志齐 .

中国专利 :CN105018977A ,2015-11-04

[7]

一种聚合物整平剂及制备方法、电镀液及电镀方法与产品 [P].

孙晓庆 ;

任长友 ;

邓川 ;

王彤 ;

黄清润 .

中国专利 :CN119306943A ,2025-01-14

[8]

一种聚合物整平剂及制备方法、电镀液及电镀方法与产品 [P].

孙晓庆 ;

任长友 ;

邓川 ;

王彤 ;

黄清润 .

中国专利 :CN119306943B ,2025-03-21

[9]

电镀整平剂及其电镀溶液 [P].

彭博宇 .

中国专利 :CN110684995A ,2020-01-14

[10]

电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液 [P].

胡斌 .

中国专利 :CN110938847A ,2020-03-31

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