电镀整平剂及其电镀溶液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810722635.0

申请日：

2018-07-04

公开(公告)号：

CN110684995A

公开(公告)日：

2020-01-14

发明(设计)人：

彭博宇

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区向西新围112号B栋304室

IPC主分类号：

C25D302

IPC分类号：

C25D338

代理机构：

深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217

代理人：

郭伟刚

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-01-14	公开	公开
2020-02-11	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/02 申请日:20180704

共 50 条

[1]

整平剂、电镀液及其应用 [P].

邹浩斌 ;

高健 ;

席道林 ;

万会勇 ;

肖定军 ;

刘彬云 ;

谭超力 ;

杨彦章 .

中国专利 :CN112795962B ,2021-05-14

[2]

整平剂及其制备方法、铜电镀液和铜电镀方法 [P].

孙亮亮 ;

刘善东 ;

高健 ;

邹浩斌 ;

李静雅 ;

刘彬云 ;

肖定军 ;

万会勇 .

中国专利 :CN119663385A ,2025-03-21

[3]

聚合物、整平剂及其制备方法、电镀液和电镀方法 [P].

郑莉 ;

罗继业 ;

谭柏照 .

中国专利 :CN115894908B ,2025-06-06

[4]

一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液和应用 [P].

孙宇曦 ;

徐国兴 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN119121338A ,2024-12-13

[5]

一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液 [P].

罗继业 ;

陈威 ;

丁杰 ;

郝意 ;

黄志齐 .

中国专利 :CN105018977A ,2015-11-04

[6]

整平剂及包含其的电镀液 [P].

邹浩斌 ;

高健 ;

席道林 ;

万会勇 ;

肖定军 .

中国专利 :CN110129841B ,2019-08-16

[7]

整平剂、电镀组合物及其应用 [P].

韩佐晏 ;

肖斐 ;

程元荣 ;

王旭东 ;

陈俊叶 ;

屈新萍 ;

孙谦丞 .

中国专利 :CN117801262A ,2024-04-02

[8]

酸铜整平剂及其应用、铜电镀溶液及其制备方法 [P].

张芸 ;

董培培 ;

张星星 ;

赵威 ;

王靖 .

中国专利 :CN110295382B ,2019-10-01

[9]

一种季铵盐类整平剂及其制备方法、含其的电镀液和电镀方法 [P].

张之勇 ;

罗东明 .

中国专利 :CN114031769A ,2022-02-11

[10]

一种季铵盐类整平剂及其制备方法、含其的电镀液和电镀方法 [P].

张之勇 ;

罗东明 .

中国专利 :CN114031769B ,2024-03-26

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