整平剂、电镀液及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011602731.5

申请日：

2020-12-29

公开(公告)号：

CN112795962B

公开(公告)日：

2021-05-14

发明(设计)人：

邹浩斌高健席道林万会勇肖定军刘彬云谭超力杨彦章

申请人：

申请人地址：

510280 广东省广州市白云区北太路1633号广州民营科技园科兴路2号绿地汇创广场1栋26层2621房

IPC主分类号：

C08G6500

IPC分类号：

代理机构：

华进联合专利商标代理有限公司 44224

代理人：

刘阳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-08-05	授权	授权
2021-06-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20201229
2021-05-14	公开	公开

共 50 条

[1]

整平剂及其制备方法、铜电镀液和铜电镀方法 [P].

孙亮亮 ;

刘善东 ;

高健 ;

邹浩斌 ;

李静雅 ;

刘彬云 ;

肖定军 ;

万会勇 .

中国专利 :CN119663385A ,2025-03-21

[2]

整平剂及包含其的电镀液 [P].

邹浩斌 ;

高健 ;

席道林 ;

万会勇 ;

肖定军 .

中国专利 :CN110129841B ,2019-08-16

[3]

电镀整平剂及其电镀溶液 [P].

彭博宇 .

中国专利 :CN110684995A ,2020-01-14

[4]

一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液 [P].

罗继业 ;

陈威 ;

丁杰 ;

郝意 ;

黄志齐 .

中国专利 :CN105018977A ,2015-11-04

[5]

聚合物、整平剂及其制备方法、电镀液和电镀方法 [P].

郑莉 ;

罗继业 ;

谭柏照 .

中国专利 :CN115894908B ,2025-06-06

[6]

一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液和应用 [P].

孙宇曦 ;

徐国兴 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN119121338A ,2024-12-13

[7]

一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液 [P].

罗继业 ;

李真 ;

谭柏照 ;

石明浩 ;

何军 ;

成晓玲 ;

郝志峰 .

中国专利 :CN110158124A ,2019-08-23

[8]

一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用 [P].

李真 ;

罗继业 ;

郝志峰 ;

成晓玲 ;

何军 .

中国专利 :CN108546967B ,2018-09-18

[9]

PCB制程用盲孔电镀铜整平剂、添加剂、电镀液及其应用 [P].

万传云 ;

姚慧 ;

任孟鑫 ;

刘佳旗 ;

盛星耀 ;

程旺旺 ;

周星辰 .

中国专利 :CN118581533A ,2024-09-03

[10]

整平剂、电镀液及其在电镀具有光致抗蚀剂限定特征器件中的应用 [P].

邹浩斌 ;

高健 ;

席道林 ;

万会勇 ;

肖定军 .

中国专利 :CN110172716B ,2019-08-27

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