一种电镀铜整平剂及其制备方法和应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810795819.X

申请日：

2018-07-19

公开(公告)号：

CN108546967B

公开(公告)日：

2018-09-18

发明(设计)人：

李真罗继业郝志峰成晓玲何军

申请人：

申请人地址：

510006 广东省广州市番禺区大学城外环西路100号

IPC主分类号：

C25D338

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

赵青朵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-10-23	授权	授权
2018-10-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/38 申请日:20180719
2018-09-18	公开	公开

共 50 条

[1]

一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液 [P].

罗继业 ;

陈威 ;

丁杰 ;

郝意 ;

黄志齐 .

中国专利 :CN105018977A ,2015-11-04

[2]

一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液和应用 [P].

孙宇曦 ;

徐国兴 ;

曾庆明 .

中国专利 :CN119121338A ,2024-12-13

[3]

一种电镀铜填孔整平剂及其制备方法和应用 [P].

罗观和 ;

黎刚 .

中国专利 :CN110016699A ,2019-07-16

[4]

一种电镀铜整平剂及其应用的电镀液 [P].

罗继业 ;

李真 ;

谭柏照 ;

石明浩 ;

何军 ;

成晓玲 ;

郝志峰 .

中国专利 :CN110158124A ,2019-08-23

[5]

电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液 [P].

胡斌 .

中国专利 :CN110938847A ,2020-03-31

[6]

整平剂、电镀液及其应用 [P].

邹浩斌 ;

高健 ;

席道林 ;

万会勇 ;

肖定军 ;

刘彬云 ;

谭超力 ;

杨彦章 .

中国专利 :CN112795962B ,2021-05-14

[7]

整平剂及其制备方法、铜电镀液和铜电镀方法 [P].

孙亮亮 ;

刘善东 ;

高健 ;

邹浩斌 ;

李静雅 ;

刘彬云 ;

肖定军 ;

万会勇 .

中国专利 :CN119663385A ,2025-03-21

[8]

一种大环电镀整平剂的合成方法及其应用和一种镀铜液 [P].

张志恒 .

中国专利 :CN117603376A ,2024-02-27

[9]

一种酸性电镀铜整平剂及其应用 [P].

林泽伟 ;

陶志华 .

中国专利 :CN120250091A ,2025-07-04

[10]

聚合物、整平剂及其制备方法、电镀液和电镀方法 [P].

郑莉 ;

罗继业 ;

谭柏照 .

中国专利 :CN115894908B ,2025-06-06

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