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一种大环电镀整平剂的合成方法及其应用和一种镀铜液
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311770123.9
申请日：
2023-12-20
公开(公告)号：
CN117603376A
公开(公告)日：
2024-02-27
发明(设计)人：
张志恒
申请人：
永星化工（上海）有限公司
申请人地址：
201500 上海市金山区亭林镇林盛路198号
IPC主分类号：
C08B37/16
IPC分类号：
C25D3/38
代理机构：
代理人：
法律状态：
公开
国省代码：
上海市
市辖区
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-02-27 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-15 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):C08B 37/16申请日:20231220 |