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一种聚合物整平剂及制备方法、电镀液及电镀方法与产品

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411816854.7
申请日：
2024-12-11
公开(公告)号：
CN119306943A
公开(公告)日：
2025-01-14
发明(设计)人：
孙晓庆 任长友 邓川 王彤 黄清润
申请人：
深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司
申请人地址：
518020 广东省深圳市罗湖区笋岗街道笋西社区宝安北路1007号笋岗七号仓七层
IPC主分类号：
C08G73/06
IPC分类号：
C25D3/38 C25D7/12
代理机构：
北京博智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11929
代理人：
尹春雷;邸更岩
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-03-21 授权 授权
2025-02-07 实质审查的生效 实质审查的生效IPC(主分类):C08G 73/06申请日:20241211
2025-01-14 公开 公开
共 50 条
[1]
一种聚合物整平剂及制备方法、电镀液及电镀方法与产品 [P]. 
孙晓庆 ;
任长友 ;
邓川 ;
王彤 ;
黄清润 .
中国专利 :CN119306943B ,2025-03-21
[2]
一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液及电镀方法与产品 [P]. 
孙晓庆 ;
任长友 ;
邓川 ;
王彤 ;
黄清润 .
中国专利 :CN119287460A ,2025-01-10
[3]
一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液及电镀方法与产品 [P]. 
孙晓庆 ;
任长友 ;
邓川 ;
王彤 ;
黄清润 .
中国专利 :CN119287460B ,2025-03-14
[4]
聚合物、整平剂及其制备方法、电镀液和电镀方法 [P]. 
郑莉 ;
罗继业 ;
谭柏照 .
中国专利 :CN115894908B ,2025-06-06
[5]
电镀铜整平剂及其制备方法、以及电镀液 [P]. 
胡斌 .
中国专利 :CN110938847A ,2020-03-31
[6]
一种电镀铜整平剂及制备方法、电镀液和应用 [P]. 
孙宇曦 ;
徐国兴 ;
曾庆明 .
中国专利 :CN119121338A ,2024-12-13
[7]
一种脉冲电镀整平剂及制备方法和应用该整平液的电镀液 [P]. 
蔡辉高 ;
刘旭 ;
蔡辉星 .
中国专利 :CN113881984B ,2022-01-04
[8]
一种填孔电镀整平剂、制备方法及应用该整平剂的电镀液 [P]. 
罗继业 ;
陈威 ;
丁杰 ;
郝意 ;
黄志齐 .
中国专利 :CN105018977A ,2015-11-04
[9]
一种用于先进封装铜柱电镀液整平剂及电镀液 [P]. 
付艳梅 ;
李少平 ;
秦祥 ;
李文飞 .
中国专利 :CN120683572A ,2025-09-23
[10]
整平剂及其制备方法、铜电镀液和铜电镀方法 [P]. 
孙亮亮 ;
刘善东 ;
高健 ;
邹浩斌 ;
李静雅 ;
刘彬云 ;
肖定军 ;
万会勇 .
中国专利 :CN119663385A ,2025-03-21
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