共 50 条
[1]
[2]
[3]
[4]
[5]
[6]
[7]
[8]
[9]
[10]
一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811540191.5
申请日：
2018-12-17
公开(公告)号：
CN109661126A
公开(公告)日：
2019-04-19
发明(设计)人：
刘清
申请人：
申请人地址：
224000 江苏省盐城市盐城高新区智能终端产业园（D)
IPC主分类号：
H05K342
IPC分类号：
代理机构：
北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246
代理人：
连平
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-05-14 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/42 申请日:20181217 |
| 2019-04-19 | 公开 | 公开 |
| 2022-12-23 | 发明专利申请公布后的驳回 | 发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H05K 3/42 申请公布日:20190419 |