一种柔性线路板通孔电镀的清洁方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410907282.7

申请日：

2024-07-08

公开(公告)号：

CN118695490B

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

王红月孙宜勇唐浩祥刘涌胡菊红陈晓峰

申请人：

上海美维电子有限公司

申请人地址：

201613 上海市松江区江田东路200号

IPC主分类号：

H05K3/22

IPC分类号：

H05K3/26 H05K3/42

代理机构：

北京金诚同达律师事务所 11651

代理人：

李强

法律状态：

公开

国省代码：

上海市市辖区

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-09-24	公开	公开
2025-10-21	授权	授权
2024-10-15	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/22申请日:20240708

共 50 条

[1]

一种扰性线路板通孔电镀的清洁方法 [P].

王红月 ;

孙宜勇 ;

唐浩祥 ;

刘涌 ;

胡菊红 ;

陈晓峰 .

中国专利 :CN118695490A ,2024-09-24

[2]

一种电镀线路板通孔盲孔的电镀液及电镀方法 [P].

胡磊 ;

陈珍珍 ;

景欣欣 ;

杜威劲 .

中国专利 :CN105441993A ,2016-03-30

[3]

一种柔性线路板的电镀方法 [P].

刘新华 ;

李真瑞 .

中国专利 :CN107881546A ,2018-04-06

[4]

一种柔性线路板的导通孔整板电镀铜方法 [P].

刘清 .

中国专利 :CN109661126A ,2019-04-19

[5]

一种柔性线路板的导通孔局部电镀铜方法 [P].

刘清 .

中国专利 :CN109413892A ,2019-03-01

[6]

柔性线路板导通孔成型的方法 [P].

李叶飞 ;

柳超 ;

付建云 .

中国专利 :CN106572610A ,2017-04-19

[7]

柔性线路板导通孔成型方法 [P].

刘桥 ;

梁胜辉 .

中国专利 :CN106102348A ,2016-11-09

[8]

一种印刷线路板的导通孔电镀方法 [P].

解耀平 ;

李慧玲 .

中国专利 :CN101460017B ,2009-06-17

[9]

一种面层具有通孔膜的柔性线路板 [P].

梅晓鸿 ;

黄养兵 .

中国专利 :CN214381567U ,2021-10-08

[10]

一种HDI线路板通孔电镀装置 [P].

胡顺 ;

潘仁正 ;

胡杨跃 .

中国专利 :CN220352275U ,2024-01-16

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