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一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202011612118.1
申请日：
2020-12-30
公开(公告)号：
CN112624035A
公开(公告)日：
2021-04-09
发明(设计)人：
吉萍 李永智 吕军 金科 赖芳奇
申请人：
申请人地址：
215143 江苏省苏州市苏州相城经济技术开发区漕湖产业园方桥路568号
IPC主分类号：
B81C300
IPC分类号：
B81C100 B81B700 B81B702
代理机构：
北京品源专利代理有限公司 11332
代理人：
胡彬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-09 公开 公开
2021-04-27 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):B81C 3/00 申请日:20201230
共 50 条
[1]
一种MEMS器件的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P]. 
吉萍 ;
李永智 ;
吕军 ;
金科 ;
赖芳奇 .
中国专利 :CN112624035B ,2025-04-29
[2]
一种MEMS器件的晶圆级封装结构 [P]. 
吉萍 ;
李永智 ;
吕军 ;
金科 ;
赖芳奇 .
中国专利 :CN214422249U ,2021-10-19
[3]
MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P]. 
陈福成 .
中国专利 :CN110937570A ,2020-03-31
[4]
MEMS器件晶圆级封装方法及封装结构 [P]. 
黄河 ;
刘孟彬 ;
向阳辉 .
中国专利 :CN113929053A ,2022-01-14
[5]
晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P]. 
吕军 ;
朱其壮 ;
金科 ;
杨佩佩 .
中国专利 :CN117594553B ,2024-04-09
[6]
晶圆级封装结构和晶圆级封装方法 [P]. 
吕军 ;
朱其壮 ;
金科 ;
杨佩佩 .
中国专利 :CN117594553A ,2024-02-23
[7]
晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P]. 
陈海杰 ;
胡震 ;
刘昊宇 .
中国专利 :CN115132594B ,2025-03-28
[8]
晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P]. 
王金丽 ;
向阳辉 ;
刘孟彬 .
中国专利 :CN111180438B ,2020-05-19
[9]
晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P]. 
黄河 ;
向阳辉 ;
刘孟彬 .
中国专利 :CN114823354A ,2022-07-29
[10]
晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P]. 
何旭 ;
刘尧 ;
施林波 .
中国专利 :CN111162012B ,2020-05-15
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