一种用于金刚石微粉表面镀镍的电镀工艺

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专利类型
发明
申请号
CN201910851809.8
申请日
2019-09-10
公开(公告)号
CN110468411A
公开(公告)日
2019-11-19
发明(设计)人
陈吉兵 陈康
申请人
申请人地址
314400 浙江省嘉兴市海宁市尖山新区安江路72号
IPC主分类号
C23C2802
IPC分类号
C25D312 C25D700 C25D554 C23C1834
代理机构
杭州永航联科专利代理有限公司 33304
代理人
罗伟清
法律状态
发明专利申请公布后的驳回
国省代码
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共 50 条
[1]
一种用于金刚石微粉表面镀镍的化学镀工艺 [P]. 
陈吉兵 ;
陈康 .
中国专利 :CN111763933A ,2020-10-13
[2]
一种金刚石微粉表面镀镍的方法 [P]. 
王满 ;
于振涛 ;
祝梅 .
中国专利 :CN117779006A ,2024-03-29
[3]
一种金刚石微粉表面镀镍的方法 [P]. 
朱嘉琦 ;
王晓磊 ;
曹文鑫 ;
刘刚 ;
曹康丽 ;
代兵 ;
孙婷婷 ;
徐梁格 ;
叶之杰 .
中国专利 :CN111705311B ,2020-09-25
[4]
一种在金刚石微粉表面镀镍的方法 [P]. 
梁承渊 ;
张澳归 ;
贾龙涛 .
中国专利 :CN115889770B ,2025-02-11
[5]
改性镀镍金刚石微粉、电镀金钢线 [P]. 
苏剑 ;
邱文杰 ;
王耀光 ;
陈康 ;
黄喆 ;
汪磊 .
中国专利 :CN119932666A ,2025-05-06
[6]
改性镀镍金刚石微粉、电镀金钢线 [P]. 
苏剑 ;
邱文杰 ;
王耀光 ;
陈康 ;
黄喆 ;
汪磊 .
中国专利 :CN119932666B ,2025-07-08
[7]
一种金刚石表面镀镍装置 [P]. 
温简杰 ;
盛友军 ;
崔琳 .
中国专利 :CN206706235U ,2017-12-05
[8]
一种基于半导体晶片生产的金刚石微粉表面镀镍装置 [P]. 
李东杰 ;
刘东亮 .
中国专利 :CN120330689A ,2025-07-18
[9]
一种基于半导体晶片生产的金刚石微粉表面镀镍装置 [P]. 
李东杰 ;
刘东亮 .
中国专利 :CN120330689B ,2025-11-04
[10]
一种金刚石表面镀镍的方法 [P]. 
刘纯辉 .
中国专利 :CN105603396A ,2016-05-25