一种基于半导体晶片生产的金刚石微粉表面镀镍装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202510556879.6

申请日：

2025-04-29

公开(公告)号：

CN120330689B

公开(公告)日：

2025-11-04

发明(设计)人：

李东杰刘东亮

申请人：

河南省亚龙超硬材料有限公司

申请人地址：

450000 河南省郑州市中原区郑上路须水工贸园区珠江路

IPC主分类号：

C23C18/32

IPC分类号：

B22F1/18

代理机构：

郑州浩之德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 4100283

代理人：

杨盼盼

法律状态：

授权

国省代码：

山东省济南市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-04	授权	授权
2025-07-18	公开	公开
2025-08-05	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C23C 18/32申请日:20250429

共 50 条

[1]

一种基于半导体晶片生产的金刚石微粉表面镀镍装置 [P].

李东杰 ;

刘东亮 .

中国专利 :CN120330689A ,2025-07-18

[2]

一种金刚石微粉表面镀镍的方法 [P].

王满 ;

于振涛 ;

祝梅 .

中国专利 :CN117779006A ,2024-03-29

[3]

一种金刚石微粉表面镀镍的方法 [P].

朱嘉琦 ;

王晓磊 ;

曹文鑫 ;

刘刚 ;

曹康丽 ;

代兵 ;

孙婷婷 ;

徐梁格 ;

叶之杰 .

中国专利 :CN111705311B ,2020-09-25

[4]

一种在金刚石微粉表面镀镍的方法 [P].

梁承渊 ;

张澳归 ;

贾龙涛 .

中国专利 :CN115889770B ,2025-02-11

[5]

一种用于金刚石微粉表面镀镍的电镀工艺 [P].

陈吉兵 ;

陈康 .

中国专利 :CN110468411A ,2019-11-19

[6]

一种用于金刚石微粉表面镀镍的化学镀工艺 [P].

陈吉兵 ;

陈康 .

中国专利 :CN111763933A ,2020-10-13

[7]

金刚石微粉表面化学镀镍装置 [P].

李东杰 ;

刘东亮 .

中国专利 :CN221166746U ,2024-06-18

[8]

一种金刚石表面镀镍装置 [P].

温简杰 ;

盛友军 ;

崔琳 .

中国专利 :CN206706235U ,2017-12-05

[9]

一种金刚石表面镀镍的方法 [P].

刘纯辉 .

中国专利 :CN105603396A ,2016-05-25

[10]

金刚石微粉化学镀镍方法以及镀镍金刚石微粉、其制品与用途 [P].

张恒 ;

宫超 ;

成淼 .

中国专利 :CN108505022A ,2018-09-07

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