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制造半导体器件的方法和半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010698215.0
申请日：
2020-07-20
公开(公告)号：
CN112242434A
公开(公告)日：
2021-01-19
发明(设计)人：
杜文仙
李暐凡
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L2908
IPC分类号：
H01L2904
H01L2978
H01L21336
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-02-05 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/08 申请日:20200720 |
| 2021-01-19 | 公开 | 公开 |