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半导体器件和半导体器件的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202411714001.2
申请日：
2024-11-27
公开(公告)号：
CN119601554B
公开(公告)日：
2025-10-28
发明(设计)人：
林坤
曾耿豪
申请人：
深圳市时代速信科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市福田区福保街道福保社区广兰道6号顺仓物流中心三层(深装总大厦A座3楼318-320)
IPC主分类号：
H01L23/48
IPC分类号：
H01L23/488
H01L21/768
H01L21/60
代理机构：
北京超凡宏宇知识产权代理有限公司 11463
代理人：
张洋
法律状态：
公开
国省代码：
广东省
深圳市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-03-11 | 公开 | 公开 |
| 2025-10-28 | 授权 | 授权 |
| 2025-03-28 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/48申请日:20241127 |