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半导体器件和半导体器件的制备方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111351366.X
申请日：
2021-11-16
公开(公告)号：
CN113809030B
公开(公告)日：
2021-12-17
发明(设计)人：
杨天应
刘丽娟
吴文垚
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室（入驻前海商务秘书有限公司）
IPC主分类号：
H01L2348
IPC分类号：
H01L23488
H01L21768
H01L2160
代理机构：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463
代理人：
陈秋梦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-12-17 | 公开 | 公开 |
| 2022-03-15 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-04 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/48 申请日:20211116 |