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半导体器件的制备方法及半导体器件
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202410482236.7
申请日：
2024-04-22
公开(公告)号：
CN118073206B
公开(公告)日：
2024-07-23
发明(设计)人：
林笛
黄艳
赵晓燕
李鑫昊
范明远
申请人：
芯联集成电路制造股份有限公司
申请人地址：
312035 浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
IPC主分类号：
H01L21/336
IPC分类号：
H01L21/28
H01L29/40
H01L29/423
H01L29/78
代理机构：
苏州锦尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32502
代理人：
李洋;吴飞
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-23 | 授权 | 授权 |
| 2024-05-24 | 公开 | 公开 |
| 2024-06-11 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/336申请日:20240422 |