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多层电路板
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN202080042345.7
申请日
:
2020-06-03
公开(公告)号
:
CN113966647A
公开(公告)日
:
2022-01-21
发明(设计)人
:
乔云龙
S·班德胡
李国豪
陈伟森
申请人
:
申请人地址
:
美国明尼苏达州
IPC主分类号
:
H05K111
IPC分类号
:
H05K114
代理机构
:
中科专利商标代理有限责任公司 11021
代理人
:
潘军
法律状态
:
公开
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-01-21
公开
公开
2023-01-03
发明专利申请公布后的撤回
发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H05K 1/11 申请公布日:20220121
2022-02-15
实质审查的生效
实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 1/11 申请日:20200603
共 50 条
[1]
多层电路板
[P].
王建安
论文数:
0
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0
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0
王建安
;
陈勇利
论文数:
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0
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陈勇利
.
中国专利
:CN211720811U
,2020-10-20
[2]
制造多层电路板的方法以及多层电路板
[P].
稻谷裕史
论文数:
0
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0
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0
稻谷裕史
.
中国专利
:CN103068189A
,2013-04-24
[3]
多层电路板
[P].
沈海平
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沈海平
;
沈兴学
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沈兴学
;
凌曾荣
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凌曾荣
.
中国专利
:CN204350437U
,2015-05-20
[4]
多层电路板
[P].
翁正明
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0
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翁正明
.
中国专利
:CN203015267U
,2013-06-19
[5]
多层电路板
[P].
朱复华
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朱复华
;
王绍裘
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王绍裘
;
马云晋
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马云晋
.
中国专利
:CN2479709Y
,2002-02-27
[6]
多层电路板
[P].
许校彬
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许校彬
.
中国专利
:CN112533357A
,2021-03-19
[7]
多层电路板
[P].
徐学军
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0
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徐学军
.
中国专利
:CN202310269U
,2012-07-04
[8]
多层电路板
[P].
李文钦
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李文钦
;
林承贤
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林承贤
.
中国专利
:CN101426331A
,2009-05-06
[9]
多层电路板
[P].
顾伟正
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顾伟正
;
赖俊良
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赖俊良
;
谢昭平
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谢昭平
;
廖秉孝
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廖秉孝
;
简志忠
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简志忠
.
中国专利
:CN102215627B
,2011-10-12
[10]
多层电路板
[P].
白彦文
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白彦文
;
刘宪明
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刘宪明
;
赵纲
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赵纲
;
陈林
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陈林
.
中国专利
:CN112867243A
,2021-05-28
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